欢迎来到买球赛的网站官方网站 !
股票代码:688216


工序

Process


能力

Capability

磨划片

Grinding


最大晶圆直径

Max. wafer diameter


12 inch


最小减薄厚度

Min. Grinding thickness


80um


最小划道宽度

Min. Scribe line width


50um

装片

Die Attach


最大晶圆直径

Max. wafer diameter


12 inch


大规模生产:

点胶工艺最小芯片尺寸

M/P: Min. Die size for glue process


0.27 x 0.27mm


设备精度生产:

点胶工艺最小芯片尺寸

Eng.: Min. Die size for glue process


0.25 x 0.25mm


最小芯片厚度


80um


3D堆叠封装


2

键合

Wire Bond


大规模生产: 金线最小焊盘尺寸

M/P: Min. BPO for Gold Wire


40 x 40um


设备精度生产: 金线最小焊盘尺寸

Eng.: Min. BPO for Gold Wire


36 x 36um


大规模生产: 金线最小焊盘间距

M/P: Min. BPP for Gold Wire


43um


设备精度生产: 金线最小焊盘间距

Eng.: Min. BPP for Gold Wire


40um


大规模生产: 铜线最小焊盘尺寸

M/P: Min. BPO for Copper Wire


40 x 40um


设备精度生产: 铜线最小焊盘尺寸

Eng.: Min. BPO for Copper Wire


37 x 37um


大规模生产: 铜线最小焊盘间距

M/P: Min. BPP for Copper W/B


47um


设备精度生产: 铜线最小焊盘间距

Eng.: Min. BPP for Copper W/B


43um


金铜线径

Gold & copper wire  Diameter


16-50um


线长

Wire Length


0.1-6mm




XML 地图 | Sitemap 地图